HD-566DE
可根据不同客户需求定制层压面积以及腔室组合方式，实现更大产能需求，缩短工艺节拍。进出料形式也可以视客户需求配备，堆栈形式、起升形式等，也可以任意搭配,大大满足了不同领域封装客户的技术需求。
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